前言
你正盯着苹果新款iPhone的价格犹豫，关税压力下苹果豪掷300亿美元押注美国芯片。但真相是：博通只是设计方，制造依然外包给台积电。所谓的“美国产150亿颗芯片”，核心部件FBAR滤波器背后藏着一条绕不开的海外供应链。这笔账算下来，对下一代产品的定价意味着什么？答案可能让你对“国产化”的理解彻底颠覆。
苹果公司近日宣布，已与博通签署了一份价值300亿美元的多年期协议，用于采购在美国本土制造的无线芯片。根据声明，博通将为“苹果的各类产品”设计并生产定制芯片，其中约15亿美元将专项用于升级博通位于科罗拉多州柯林斯堡的工厂，该工厂将生产“先进射频组件”。
虽然双方未明确芯片的具体型号，但指出该协议将促成“150亿颗美国产芯片”的生产，并涉及“先进无线连接技术”——这一表述涵盖范围较广。需注意的是，博通自身并无大规模制造能力，其芯片生产外包给包括台积电在内的多家第三方供应商。
不过，苹果与博通合作已久，博通长期为苹果设备供应射频、Wi-Fi和蓝牙芯片。此次声明中唯一提及的具体产品是FBAR滤波器——一种专有的体声波滤波技术，用于智能手机的特定无线频段隔离。
去年，苹果曾面临关税压力，除非其加大本土技术供应链的投入。为回应政府诉求，苹果承诺在特朗普第二任期的四年内，向美国国内投资至多6000亿美元。此次与博通的300亿美元合同，是迄今最大的一笔单项承诺，预计未来三年内还将陆续有更多重磅交易公布。