前言
格力造芯七年磨一剑，24万片碳化硅晶圆产能悄然落地。当空调巨头开始量产车规级芯片，董明珠那句“包下广汽一半芯片”的玩笑话，正撕开国产半导体突围的一道裂缝。从家电到汽车，这场跨界究竟是一厢情愿，还是真能改写供应链格局？
— 由AI分析文章生成，仅供参考。
格力电器正加速在半导体领域的跨界布局。近日，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，继家电用碳化硅芯片量产后，今年光伏储能与物流车用碳化硅芯片也将实现量产。
此前，格力电器董事长董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚时曾笑称，未来广汽的汽车芯片中，一半可由格力来替代。这虽是一句笑谈，却也透露出格力在车规级芯片领域的野心。
碳化硅（SiC）作为一种耐高压、耐高温的半导体材料，早在2019年就被格力用于提升空调能效。冯尹指出，我国家电能效仍有提升空间，这也是格力坚持自研芯片的原因之一。
格力在芯片领域的投入可追溯至2010年，而碳化硅芯片工厂于2022年底启动建设，仅一年便实现产品通线。该工厂一期规划年产能达24万片6英寸碳化硅晶圆，并兼容8英寸产线，配备全自动天车系统，可提供车规级测试与对外代工服务。
目前，格力自研碳化硅芯片已装机超200万台空调，有效降低温度、提升能效。2026年，其光伏储能、物流车及中央空调冷水机组用碳化硅器件也将陆续量产。截至2025年，格力芯片累计销量已突破3亿颗。
尽管布局深入，冯尹坦言仍面临行业低价竞争、客户对价格敏感、部分设备依赖进口等压力。他表示，希望通过加强对外合作，支持更多芯片设计公司流片，协同产业链突破瓶颈。
冯尹进一步指出，碳化硅、氮化镓等化合物半导体凭借高效、耐高频、体积小等优势，可广泛应用于AR眼镜、快充充电桩、低空经济等新兴领域，未来仍待持续开拓。