前言
苹果首款折叠屏iPhone即将登场——7.8英寸内折设计曝光，搭载台积电2nm工艺的A20 Pro芯片，性能提升15%、能效飙升30%。它不仅挑战华为、三星的折叠屏格局，更以WMCM先进封装技术重构手机算力极限，一场颠覆性的硬件革命已在酝酿。
— 由AI分析文章生成，仅供参考。
近日，博主 @yeux1122 曝光了一组苹果折叠屏 iPhone Fold 的实机尺寸对比图，将其与华为 Pura X、三星 Galaxy Z Fold7 及 Z Trifold 等机型同框展示，引发广泛关注。
据爆料，iPhone Fold 将采用主流内折方案，配备 7.8 英寸内屏与 5.5 英寸外屏。整机在折叠状态下厚度约为 9mm，略厚于 iPhone 17 Pro Max 的 8.75mm。
芯片方面同样迎来重磅升级：iPhone Fold 有望搭载基于台积电 2nm 工艺打造的 A20 Pro 芯片。相比前代 A19，其性能预计提升 15%，能效提升高达 30%。此外，该芯片将采用先进的 WMCM（晶圆级多芯片模组）封装技术，可实现内存与 CPU、GPU、NPU 在晶圆层面的集成，突破以往通过硅中介层连接的设计，有望进一步提升集成度与能效表现。