前言
安世半导体“父子”反目升级！中国子公司突宣布自建芯片供应链，硬刚荷兰断供。本土晶圆已就位，IGBT生产能否突围？背后不仅是企业内斗，更牵动全球电动车产业链神经。中荷博弈、工厂停产、法律拉锯，一场关乎核心技术自主权的较量正悄然展开。
— 由AI分析文章生成，仅供参考。
安世半导体荷兰与中国子公司之间的博弈持续激化。据路透社12月19日独家报道，安世中国已向分销商发信，称其已锁定本土企业的硅晶圆供应，足以满足2026年一类功率芯片的全部生产需求。此举被视为对荷兰母公司停止晶圆供应的直接回应，旨在确保IGBT芯片及模块的持续生产——这类产品是电动汽车和工业设备电流调控的关键组件。
尽管11月中荷政府层面局势有所缓和，但双方的法律纠纷与内部角力并未停歇。安世中国与闻泰科技均警告，若长期方案无法达成，芯片供应链可能再次中断。
信件显示，安世中国正加速验证本土企业鼎泰匠芯科技的12英寸车规级IGBT晶圆，并已与上海GAT半导体、芯联集成等供应商就8英寸晶圆达成采购协议。这一布局被分析视为中荷供应链“割裂”的标志，甚至可能导致双方最终分道扬镳。
安世荷兰回应称，目前与中国子公司“暂无任何沟通”，并指责对方“无意谈判以恢复芯片供应”。然而，IGBT产品仅占安世半导体总营收约0.1%。
供应链紧张的影响已向外蔓延。有知情人士透露，安世中国东莞工厂的晶圆库存见底，已导致部分中国车企面临逻辑器件、晶体管等核心产品短缺。本田公司近日也透露，因芯片供应问题，其在中国与日本的部分工厂将临时停产。
今年11月，荷兰政府虽暂停了针对安世半导体的行政令，但矛盾远未解决。闻泰科技已就控制权问题上诉至荷兰最高法院，同时指出安世荷兰采取了一系列“破坏性措施”，包括切断IT系统、拖欠款项、干扰合作等，严重影响了中国子公司的运营。
12月11日，中国商务部发言人何亚东回应称，中方已推动荷兰经济部尽快派员来华协商，强调闻泰科技已主动邀请对话，展现解决争端的诚意。
目前，这场围绕芯片供应链与控制权的跨国企业内斗，仍在法律、商业与政策层面持续拉锯。