前言
SK海力士官宣五年内产能翻倍，你是不是以为内存短缺终于有救了？数据却让行业一夜无眠：一座新厂建设就要五年，客户甚至主动提出帮他们买光刻机。真正致命的不是产能不够，而是HBM这颗“利润毒药”正在吞噬整个DRAM产线。当最赚钱的产品消耗着最大比例的晶圆，普通内存用户还能熬到2030年吗？
SK海力士集团董事长崔泰源6月2日在台北国际电脑展上放话：未来五年内，公司计划将记忆体晶圆产能翻一番。同时他再次预测，AI驱动的内存市场短缺将一路持续到2030年。
据《彭博》报道，崔泰源没透露这次扩产的具体投资金额，但承认2026年的支出将远超2025年的30.2兆韩元（约200亿美元）。
五年后才能缓解？新厂建设就要五年
有意思的是，即便产能翻倍，短缺压力短期也别想缓解。崔泰源坦言，一座全新晶圆厂的前置时间超过五年，意味着新产能真正放量时，已经接近他预测的“短缺期尾声”。
这一说法跟他今年3月在Nvidia GTC大会上的表态大相径庭——当时他说没计划新建晶圆厂，产能也没法按需增加。
客户急疯了：我们出钱买设备
目前SK海力士现有产线已经饱和，可用产能接近零。客户甚至主动提出：帮SK海力士买EUV光刻机，提前资助晶圆厂产线，只求能分到产能。
崔泰源表示：“直到2030年，仍然会存在一定程度的短缺。”
HBM才是罪魁祸首
造成晶圆供需巨大差距的元凶，正是HBM（高带宽内存）。HBM每bit消耗的晶圆远多于标准DRAM，但利润也是行业最高，所以产能不断向它倾斜。
SK海力士目前占据约57%的HBM市场和32%的全球DRAM市场。崔泰源希望公司能成为Nvidia Vera Rubin平台的主要HBM供应商，同时正在台湾寻找除台积电以外的更多制造合作伙伴。
一句话总结：产能翻倍是真，但远水救不了近火——未来几年的内存市场，大概率还是会紧得要命。