前言
你以为AI芯片缺货只是大厂的事？当博通高管亲口承认交付周期从6周飙到半年，你才惊觉连台积电都成了瓶颈。激光器件、PCB全线告急，那些没签长协的企业正面临停摆风险。在这场供应链风暴中，你的项目能否在2026年前拿到关键物料？答案可能比你想象的更残酷。
— 由AI分析文章生成，仅供参考。
“几年前，台积电的产能还可以用‘无限’来形容，但现在，它已经成了整个供应链的瓶颈。”博通物理层产品事业部产品营销总监纳塔拉詹·拉马钱德兰坦言。
他透露，受AI芯片需求井喷影响，台积电的产能已触及上限。尽管台积电计划将扩产持续到2027年，但就2026年而言，其先进制程产线已被AI基础设施建设热潮挤爆，成为制约整个科技行业的关键一环。
这场供应链危机早已不止于半导体本身。拉马钱德兰指出，激光器件、印刷电路板等环节也接连“卡脖子”。以光收发器所用的PCB为例，交付周期从原来的约6周，一路拉长到了6个月。中国台湾地区和大陆的PCB供应商，均面临产能吃紧的局面。
不过他并不悲观——随着新厂商入局、产能逐步扩张，供应紧张有望缓解。目前，不少客户已与供应商签下三到四年的长期协议，提前锁定产能。
这一趋势在三星电子那里也得到了印证。三星上周表示，正与主要客户将合作周期延长至三至五年，以应对需求波动，保障供应稳定。