前言
同事刚拿到的新机跑分把我震得说不出话：玄戒O1才刚用上台积电3nm，下一代O2却不追2nm，反而死磕更成熟的3nm N3P节点？更奇怪的是，O2不只是进手机，还要铺到手表、耳机这些“小”设备上——这究竟是避开风险的聪明算计，还是小米另有一手的野心布局？你猜得到背后真正的算盘吗？
— 由AI分析文章生成，仅供参考。
小米自研旗舰芯片玄戒O1正式亮相，采用台积电第二代3nm工艺与Arm架构，CPU与GPU双双发力，多核跑分突破9000分，强势杀入行业第一梯队。
而下一代玄戒O2也已蓄势待发。据数码博主爆料，O2将继续押注台积电3nm家族，工艺升级为更成熟的第三代N3P节点，虽未赶上最新的2nm，但性能与能效仍有显著提升。值得注意的是，这颗芯片不仅会用于小米手机，还将铺开至更多智能设备中，全面拓宽自研芯片的应用生态。
行业分析认为，手机SoC作为集成CPU、GPU等核心模块的系统级芯片，对性能与功耗的平衡要求极高。玄戒系列的持续突破，不仅展现了小米在芯片设计层面的深入积累，也有望带动国内半导体产业链整体向上进阶。