性能猛兽？AI全能？天玑双芯发布，你的下一部手机稳了吗？

2026年1月15日，联发科正式推出天玑9500s与天玑8500两款全新移动芯片，为旗舰与轻旗舰市场注入强劲新动力。两款芯片延续了天玑系列在性能、能效、AI、影像、游戏及连接等方面的全能表现，旨在让更多用户享受到领先的科技体验。

联发科资深副总经理徐敬全表示：“我们持续深耕芯片创新，致力于让尖端科技普惠人人。天玑9500s立志普及旗舰体验，带来同档位出色的全能表现；天玑8500则专为年轻用户打造，以全大核、高能效等特性，延续‘神U’口碑。”

天玑9500s：3nm全大核旗舰，性能与能效双双拉满

• 采用旗舰3nm制程，搭载全大核CPU架构，包括1颗主频高达3.73GHz的Cortex-X925超大核、3颗Cortex-X4超大核与4颗Cortex-A720大核，配备大容量高速缓存与天玑调度引擎，性能释放更从容。

• 集成Immortalis-G925 GPU，支持光线追踪与天玑OMM追光引擎，带来主机级画质；配合星速引擎自适应技术3.0与倍帧技术3.0，实现高帧、稳帧、低功耗的游戏体验，并支持165帧超高帧率。

• NPU端侧AI能力全面升级，支持生成式AI、多模态模型优化，可实现AI照片美化、编辑、内容摘要等实用功能，助力打造个人随身AI设备。

• 影像方面支持8K全焦段杜比视界HDR视频录制、实时运动追焦，抓拍与降噪表现同样出众。

• 连接性能亮眼：支持5G R17四载波聚合，下行速率可达7Gbps；具备5G UltraSave 4.0省电技术、AI网络优化、Wi-Fi距离增强，甚至实现手机间蓝牙直连距离达5公里。

天玑8500：轻旗舰“神U”再进化，高能效全大核稳赢体验

• 采用高能效4nm工艺，全大核CPU架构搭载8颗Cortex-A725核心，主频至高3.4GHz，配合精准调度与LPDDR5X 9600Mbps内存，流畅又省电。

• GPU升级为Mali-G720，性能提升25%，功耗降低20%，支持光线追踪技术，游戏画质更沉浸。

• 搭载NPU 880，支持主流大语言模型与Stable Diffusion等AI生成能力；影像方面具备AI长焦算法、语义分割视频优化，以及AI去反光、炫光、魔法消除等一键出片功能。

两款芯片已在性能、能效、AI与体验上全面进阶，预计将带动新一轮旗舰与轻旗舰机型焕新。天玑，让顶级科技触手可及。